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当前位置:
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电子电工电器
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电子元件组件
=>
半导体器件
名称:
深圳丹邦科技有限公司
成立日期:
2007-1-20
所属分类:
/
半导体器件
联系人:
员工人数:
未填写
营业面积:
未填写
平方米
公司类型:
注册资金:
未填写
万
业务介绍:
从事挠性电路基材及挠性电路开发和生产的中外合资企业
公司介绍:
电话:
0755-26619500
传真:
0755-26501718
主页:
http://www.danbang.com
联系人:
EmaiL:
szdbond@danbang.com
地址:
广东省深圳市高新技术产业园北区郎山一路
提交日期:
2007-1-20
更新日期:
2007-10-6 15:49:04